Metody metalizace keramického povrchu a oblasti použití

S neustálým pokrokem v elektronické technologii se problém rozptylu tepla postupně stal překážkou, která omezuje vývoj elektrických-typů elektronických produktů směrem k vyššímu výkonu a nízké hmotnosti. Vývoj technologie metalizace oxidu hlinitého poskytuje novou cestu k řešení tohoto problému. Při obalování elektronických součástek typu napájení- plní substrát pro rozptyl tepla nejen funkce, jako je elektrické připojení a mechanická podpora, ale také slouží jako důležitý kanál pro přenos tepla. U výkonových- elektronických zařízení by jejich obalový substrát měl mít vysokou tepelnou vodivost, izolaci a tepelnou odolnost a také vysokou pevnost a koeficient tepelné roztažnosti odpovídající čipu.

Povrchová metalizace je zásadním krokem při výrobě keramických substrátů. Je to proto, že schopnost smáčení kovu na keramickém povrchu určuje vazebnou sílu mezi kovem a keramikou. Dobrá lepicí síla je důležitou zárukou stability výkonu balení LED. A metalizovaná keramika je jednou z klíčových technologií pro optimalizaci této spojovací síly. Proto, jak realizovat metalizaci na keramickém povrchu a zlepšit vazebnou sílu mezi těmito dvěma, se stalo středem výzkumu mnoha vědců.

Způsob kombinovaného spalování
Spolu{0}}vypalovaný vícevrstvý keramický substrát, který dokáže splnit mnoho požadavků integrovaných obvodů tím, že do substrátu zabuduje pasivní součástky, jako jsou signální vedení a mikro-linky, do substrátu pomocí tlustovrstvé technologie, získal v posledních letech širokou pozornost. Proces pokovování lze kombinovat s technologií keramické metalizace pro zvýšení výkonu. Existují dva typy-metod společného spalování: jednou je spalování při vysoké-současné-spalování (HTCC) a druhé-spalování- při nízké teplotě (LTCC). Oba mají v zásadě stejný procesní tok a hlavní tok výrobního procesu zahrnuje přípravu kalu, tvorbu archů, sušení, průběžné vrtání -děr, plnění sítotiskem, sítotiskové linky, laminované slinování a konečné následné zpracování, jako je krájení na plátky.

Spolu{0}}vypalovaný keramický substrát má významné výhody ve zvýšení hustoty sestavy, zkrácení délky propojení, snížení zpoždění signálu, minimalizaci hlasitosti a zvýšení spolehlivosti. Kombinace s Ceramic to Metal může dále optimalizovat jeho celkový výkon.

Metoda tlustého-filmu
Silnovrstvá metoda označuje výrobní proces, při kterém se vodivá pasta nanáší přímo na keramický substrát pomocí sítotisku a poté se podrobí vysokoteplotnímu sintrování, aby se zajistilo, že kovová vrstva je pevně připojena ke keramickému substrátu. Tato metoda může být použita jako pomocný přístup pro metalizační keramiku.

Tloušťka kovové vrstvy po TFC slinování je obecně 10 až 20 μm a minimální šířka čáry je 0,1 mm. Díky své vyspělé technologii, jednoduchému procesu a nízkým nákladům byl TFC aplikován v některých LED obalech s nízkými požadavky na grafickou přesnost. Jeho kompatibilita s Metalized Ceramic je také neustále optimalizována. Současně má TFC určitá omezení ve svém aplikačním rozsahu kvůli svým nevýhodám, jako je nízká grafická přesnost (chyba ±10%), nestabilní stabilita povlaku ovlivněná rovnoměrností kaše, špatná rovinnost linií a povrchů (více než 3 μm) a obtížná kontrola adheze.

Obor výkonové elektroniky
Technologie výkonové elektroniky je moderní účinná a energeticky-úsporná technologie. Slouží jako most mezi slabým elektrickým ovládáním a silnými elektrickými součástmi a je základní technologií, která podporuje vývoj mnoha špičkových technologií v široké škále oborů. Aplikace metalizace oxidu hlinitého v této oblasti účinně podpořila modernizaci výkonových elektronických zařízení. Základem rozvoje technologie výkonové elektroniky je vznik vysoce-kvalitních zařízení a vývoj těchto zařízení bude nevyhnutelně klást vyšší a náročnější požadavky na elektronky a pláště. Tato technologie metalizované keramiky poskytuje podporu pro výzkum a aplikaci vysoce-kvalitních zařízení v této oblasti.

Mikrovlnná rádiová frekvence a mikrovlnná komunikace
V oblasti vysokofrekvenční/mikrovlnné technologie mají keramické substráty z nitridu hliníku výhody, které jiné substráty nemají: nízkou dielektrickou konstantu a nízké dielektrické ztráty, jsou izolační a -odolné proti korozi, umožňují montáž s vysokou-hustotou. Technologie Ceramic Metallization může dále zlepšit přizpůsobivost balení.

Měděný-substrát lze použít na pasivní zařízení, jako jsou RF útlumové články, výkonové zátěže, slučovače, spojky atd., stejně jako na komunikační základnové stanice (5G), chladiče optické komunikace, vysokovýkonnou bezdrátovou komunikaci a čipové rezistory. Aplikace keramiky na kov může zvýšit stabilitu těchto zařízení.

Oblast nových energetických vozidel
Relé jsou po elektronických senzorech jednou z nejpoužívanějších automobilových elektronických součástek v automobilových produktech. Jsou široce používány v řídicích systémech, jako je startování- vozidel, klimatizace, osvětlení, olejová čerpadla, komunikace, elektrická okna, airbagy, ale také elektronické přístroje automobilů a diagnostika poruch. Technologie Metallization Ceramic má významné uplatnění v automobilových relé.

Keramické pouzdro může izolovat a utěsnit jiskry generované přerušením vysokého napětí a vysokého proudu a připojit napájení. Když je vysokonapěťové stejnosměrné relé přetíženo a rozepne se, vytvoří se oblouk. Díky chladicímu účinku keramiky a efektu povrchové adsorpce lze oblouk rychle uhasit, což může zabránit zkratům a požárům způsobeným obloukem v okruhu vozidla, což zajišťuje bezpečnost a životnost celého vozidla. Během tohoto procesu hraje metalizovaná keramika klíčovou roli.

Spustili jsmeMetalizace oxidu hlinitého, který přesně splňuje požadavky mnoha oborů, jako je výkonová elektronika, mikrovlnná komunikace a nová energetická vozidla. Efektivně řeší problémy nedostatečné spojovací síly, špatné stability a omezené adaptability v tradičních metalizačních procesech. Má také vynikající tepelnou vodivost, izolační vlastnosti a odolnost proti korozi. Parametry procesu lze přizpůsobit podle různých scénářů tak, aby plně vyhovovaly požadavkům na balení různých výkonových elektronických součástek.

Naše přesné keramické komponenty z metalizovaného hliníku mají vysokou kvalitu a vynikající výkon a poskytují silnou podporu pro upgrade vašich produktů. Vítáme všechny zákazníky, kteří se mohou kdykoli zeptat na podrobnosti o produktu a vyjednat spolupráci. Upřímně vás zveme, abyste si objednali a vyzkoušeli naše produkty společně, abyste prozkoumali nové aplikační scénáře.